刘宏钧先生以当下芯片，特别是人工智能应用对算力要求为主线，结合大算力要求，神经元网络，机器学习，LLM和生成式AI技术，以及这些技术所需的数据运算和硬件架构之间的关系，介绍了SIP技术,HBM，异构集成，Chiplets等概念。这些计算能力的提高和新的算法的出现，不仅是对原有设计和晶圆制造以及摩尔定律的考验，也对先进封装提出前所未有的挑战。随着芯片设计要求不断提升，封装也从原有2D发展到2.5D/3D；从原来的单芯片封装到现在的多芯片SiP封装，以及更为复杂的异构集成封装。最后刘宏钧先生强调“2.5D封装还可以实现异构集成，可以放在同一封装上，以及能将相同制程的不同产品一起封装，异构集成的发展趋势明显。受到这些产品应用驱动，先进封装技术正在进入一个快速发展的阶段，市场前景值得行业关注。但是同时相关的工艺开发，设备和材料，测试和设计仿真等有待解决。”

在提问交流环节，听众们提出了关于2.5D/3D封装技术问题，以及技术产业发展的市场趋势问题，刘宏钧先生均耐心热情的一一解答，高涨的热情将讲座推向高潮，最后活动在大家热烈的掌声中落下帷幕。