10月13-14日，由张江高科、芯谋研究联合主办的张江高科·芯谋研究（第九届）集成电路产业领袖峰会在上海浦东举行。14日，汽车芯片论坛、核心生态论坛、设备材料论坛以及化合物半导体论坛四大特色主题论坛精彩继续。

汽车芯片论坛

“汽车芯片论坛”由火山石资本创始合伙人董叶顺担任主持人，西门子EDA亚太区总裁彭启煌；安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超；博通集成董事长张鹏飞；芯聚能CEO周晓阳；奕行智能创始人兼CEO刘珲；（延锋国际）延电科技总经理屠科分别发表主题演讲，共享汽车芯片未来发展机遇。

火山石资本创始合伙人 董叶顺

西门子EDA亚太区总裁 彭启煌

“核心生态论坛”由上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武担任主持人，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民；泓明供应链执行董事沈翊；国微芯执行总裁白耿；概伦电子研发副总裁马玉涛；芯和半导体联合创始人代文亮；中茵微电子创始人兼董事长王洪鹏发表主题演讲，并在论坛中与现场观众进行积极互动。

设备材料论坛

“设备材料论坛”由埃克斯工业CEO李杰担任主持人。普达特CEO刘二壮；微崇半导体董事长黄崇基；微导纳米CTO黎微明；云德半导体总经理顾永明；安集科技副总经理彭洪修分别发表主题演讲，与现场观众分享最新设备材料发展趋势。

“化合物半导体论坛”由广东晶科董事长肖国伟担任主持人。胜科纳米董事长李晓旻；瞻芯电子COO陈俭；苏州汉天下董事长杨清华；芯粤能总裁徐伟；安世半导体中国区总经理张鹏岗；魅杰光电董事长温任华前后发表主题演讲，分享化合物半导体产业的最新趋势。

国微芯执行总裁白耿也称，发展EDA不能简单地复制国外发展历史或者同样的技术路线，可以充分利用后发优势，去探索在先进工艺节点和芯片设计中所面临的痛点，用实际痛点和产业需求驱动自主创新，然后推动EDA全产业链的建设工作。目前EDA领域已经成为一个兵家必争之地，在政府、企业、学界和投资界各方面紧密配合协作之下，国产EDA过去五年的时间有了飞跃性发展。不过也要清醒地认识到，国产EDA仍然面临四大壁垒，包括技术壁垒、人才壁垒、资本壁垒、生态壁垒等方面。

西门子EDA全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌表示，根据麦肯锡公司研究，在2028年，车均半导体含量会超过1000美元，基本上到2027年就可以超过。麦肯锡另一个报告还提到，到2030年半导体整个产值会超过1万亿美元。

安谋科技智能物联网及汽车业务线负责人赵永超认为，中国的新能源汽车有一个弯道超车的机会，而且已经显现出来了，因为中国新能源汽车出口是全世界第一了。“但我们可以看到整个汽车产业链国产化进程还是任重而道远的，因为汽车芯片公司在芯片业里占比较低，但是增长很快，这是从0到1的过程。所以，未来的增长率是非常可观的。”