本次讲座金炯兑先生以 EDS工程的概念为主线，详细介绍了EDS工程的系统架构和工作流程；并将构成EDS测试的三种关键设备--测试机、探针卡工作台、探针卡的情况进行了全面介绍；随后在决定芯片测试良率的关键设备和耗材——探针卡有关话题上，金炯兑先生通过对探针卡种类的介绍，分析了当前国内外相关厂商的各自技术优势和特点，更重要的是回顾了韩国在推动探针卡和EDS工程领域韩国内制化的历史进程，总结了韩国集成电路产业厂商的经验和教训，分析当前中国推进探针卡国产替代工作面临的诸多问题和挑战。并乐观预计中国业界一定能够最终克服当前探针卡和EDS工程领域当前面临的暂时困难，随着技术转移的梯次实现和中国本土工程师队伍培训的逐步展开，中国可以用五到八年的时间逐步完成探针卡的国产化进程，实现供应链和产业链的自主安全。

在交流环节，行业专业听众问询了国内探针卡公司在技术开发领域碰到的具体事项，国内探针卡部件自主供应链的现状等相关问题，金炯兑先生一一作出了详细解答；当听众问到丹正半导体注册地的时候，丹正半导体管理层回顾了中国半导体产业近二十年的发展历史，尤其是外方技术专家和国内管理层携手合作、戮力同心创建国内集成电路产业基础的艰辛历程，向一众国内外行业先驱和愿意到中国进行技术转移的外籍专家致以祟高敬意；并指出包括海南自贸港、上海临港等更高水平开放、更公平税负的区域，都为半导体集成电路产业新一轮的发展提供了崭新的机遇和舞台。