3月15日，张江高科主办的《促进“芯”发展 走进科学城》系列活动第二期：“Chiplet&3D封装如何超越摩尔”圆满举办。本次活动以Chiplet和3D封装为主线，邀请集成电路产业上下游相关企业齐聚一堂，探究Chiplet&3D封装当下现状及未来发展趋势。现场近80位企业高管及相关产业人士参与线下交流。

围绕Chiplet和3D封装的技术及市场趋势，由民生证券分析师张文雨先生以及芯和半导体联合创始人/高级副总裁代文亮博士先后对Chiplet和3D封装未来市场趋势和EDA软件技术发展做了详细分析。

民生证券研究所联席首席分析师 张文雨

张文雨先生从 “先进封装引领摩尔定律延续、Chiplet助力AI 芯实现算力跨越以及Chiplet带来国产供应链机遇？”等三个方面展开Chiplet算力芯片的破局之路的主题报告。在分享中对封装类型、先进封装的发展以及市场规模分别给出了参考建议。其次对Chiplet的异构集成、高速互联以及带来的优势等技术话题展开了详细的分析。

芯和半导体联合创始人/高级副总裁 代文亮

代文亮博士在分享中提到，人工智能的发展对算力需求越来越大，高能效算力芯片与Chiplet集成技术的融合成为后摩尔时代先进工艺制程瓶颈和算力提升突破的重要方向。

芯和半导体为Chiplet集成系统的设计开发提供一站式全流程3DIC Chiplet设计仿真平台，解决信号完整性、电源完整性、电磁、热和应力等方面的问题，获国内和国际多家行业头部用户验证选用，加速Chiplet产品的设计和迭代。

以“Chiplet & 3D封装如何超越摩尔”为主题的产业圆桌对话环节，由民生证券分析师张文雨代替方竞先生主持，芯和半导体联合创始人代文亮、天明资本合伙人谢建友、超摩科技副总裁邹桐、锐杰微科技集团CMO李卫东以及异构技术专家魏洪出席此环节并陆续发表了独特的个人看法。

民生证券研究所联席首席分析师 张文雨

张文雨先生作为本次论坛的主持人，在集成电路领域有多年研究。他分别向参与论坛的嘉宾，从技术、市场、趋势等不同维度提出了不同的话题。如Chiplet，对半导体生态未来有什么影响？Chiplet，在设计中会遇到什么挑战？Chiplet，设计理念有什么优势？EDA工具对 Chiple，发展有哪些影响？Chiplet，对封装技术有哪些特殊要求？从资本角度如何看待Chiplet的发展等。

天铭资本合伙的人 谢建友

在谈到从投资的角度看Chiplet的话题时；谢建友先生从投资的角度看，认为chiplet的爆发对于中国是个巨大的机会。美国对14nm以下等高端制程的制裁，无论是从材料、设备还是从产业链都是很严格的，而先进封装是破局的一个技术路径，但在制造层次，需要解决的是仅仅是1um级别的问题，这个加工精度是卡不住中国大陆的，无论是先进封装还是chiplet，未来中国大陆的发展空间是非常巨大的。

在谈到EDA 工具与 Chip!et有相互影响时，代文亮博士表示EDA工具与Chiplet是相辅相成的，互相促进互相影响的。EDA工具都是需要不断迭代的。首先EDA工具开发需要有大量的实践，在应用的过程中不断优化和修正。其次，EDA工具不断迭代，才能得到更多的厂商应用。长此以往EDA工具才能不断的发展。

超摩科技副总裁邹桐先生在谈到Chiplet生态发展时，表示Chiplet生态发展的需要重点关注如下方面：

1. Chiplet的是一个价值实现方法手段而非产品目的，不应为了Chiplet而Chiplet。而应思考采用了Chiplet架构后，与未采用Chiplet方案前，产品多维度的竞争力（如性能，成本，周期，灵活性等方面）是否有显著差异化？关注采用Chiplet付出的额外成本和产品获取的额外价值之间是否具备比较优势，可以算的过账来，目的让产品因为有Chiplet的加持而获得更强的竞争力和更优的利润，只有这样才能让企业通过Chiplet技术挣到钱。

2. Chiplet不仅仅是一个互联IP，它是一整套体系设计方法论，是一个新的芯片和产品整体设计范式。设计Chiplet要从产品应用场景一直考虑到芯片架构和互联方案的选择。每个不同的产品形态都有不同的应用价值偏好，Chiplet可以提供多样化的优势，但关键也要看设计者如何选择和设计，只有这样才能利用好Chiplet的各类优势，打造出相对于传统设计具备显著比较优势的新产品，创造新价值。

锐杰微科技集团CMO 李卫东

在谈到Chiplet对封装技术的特殊要求时，锐杰微科技集团CMO李卫东先生表示chiple本质是IC设计模块化、模块标准化的全新设计思想。基于标准化接口的芯粒构建集成芯片，具有功能与性能，工艺制程与材料灵活组合的特点，可以显著缩短设计周期，降低成本和提升成品良率，快速响应市场需求。因此，chiplet带来的价值不会局限于大算力芯片。chiplet深刻影响到EDA/IP，制造，封测环节以及设备和材料，使得产业分工更加专业化、精细化、协作化。因此，各环节之间的交付界面和标准是打通产业链的关键因素。