在AI及高性能计算爆发式增长和先进工艺价值曲线趋缓的当下，半导体产业从设计到制造的各个环节都面临新的挑战和机遇。本次讲座邹桐先生通过对以上方面的分析，针对Chiplet在产业中的商业落地和生态愿景做了分享：从半导体产业过去几十年的价值成长规律，推演出Chiplet是半导体产业接下来十年新的价值成长曲线；从Chiplet设计视角，分析了Chiplet会从Memory和CPU等基本款逐渐推广开来，逐步自发形成一个更大范围的合作生态，大幅降低芯片的开发和量产成本，显著提升行业效率。邹桐先生判断Chiplet业态的逐步发展大致遵循会分为三个阶段：目前在发展早期的青铜时代，各类Chiplet以自用为主，马上即将进入行业发展中期的白银时代，逐步会有各个功能的标准化Chiplet供给，Chiplet进入自用+互用的场景，高性能芯片开发成本降低一个数量级，产品上市周期加快一倍，随着Chiplet进一步发展，业态将进入黄金时代，各类Chiplet的供给和整合方案极大丰富，芯片的可重用设计得到普遍应用，芯片开发的成本和难度再降低一个数量级，最终为整个产业创造巨大价值。

邹桐先生也提到他所在的超摩科技是国内高性能Chiplet的主要推动者之一，产品包括UCIe互联量产方案和CPU Chiplet在内的各类高性能Chiplet解决方案，从2021年起在全力推动高性能Chiplet商业落地，并已有一些不错的进展和成绩。