代博士表示，Chiplet系统虽然先进，但实现也面临着挑战。比如多芯粒集成布局规划及接口互连走线设计、高速高密度连线的信号完整性问题以及大尺寸芯片的翘曲问题等等。这就需要匹配新的设计流程，对于EDA工具提出了要求，需要其具备大容量、高精度和高效率的设计仿真能力。

演讲结束后，代文亮博士与现场观众进行了深入的交流，本场沙龙在现场热烈的互动中圆满落幕。