中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，背靠长三角丰富的产业资源。公司专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。从成立至今两年多时间，中茵微电子已实现累计近十亿元订单。

中茵微电子创始人、董事长王洪鹏先生毕业于清华大学电子系，在创建中茵微之前拥有超过15年知名芯片设计企业的技术管理经验，作为芯片设计以及系统架构专家，成功量产过20+款不同应用的芯片。曾建立INVECAS中国团队，实现IP和高端ASIC业务的从无到有。

在Chiplet和先进封装的浪潮下，全球半导体硬核IP市场呈现出快速发展的态势，其中D2D和高速SerDes等接口IP成为行业新的增长重点。中茵微电子积极布局高速接口IP和Chiplet技术，与自身的高端芯片设计服务相结合，有望填补国内在高速接口IP上的空白，并推动IP和Chiplet产品的实际落地。同时，中茵微电子计划近期入驻上海集成电路设计产业园，可以和园区内众多芯片设计企业形成良好互动，互相助力发展，加强张江的集成电路产业生态。